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原帖由jason-2007于2008-03-13 12:37:06发表 看看喇叭的位置。刚好在手的下方。 设计人员没有考虑吗? 打字时要堵上喇叭吗? -------------------...
内容:
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这种低电压型的cpu 在1.6ghz主频下,效能能否和t7500 2.2g相比,t8k 系列的如何呢?
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散热--不断突破瓶颈
笔记本电脑的开发史可视为一部研发人员与散热机制的奋斗史,而机体温度往往又是轻薄机种的罩门。即便是 ThinkPad X60系列也必须借助底部的铝镁合金材质达到散热的目的,其它品牌镁铝机壳的轻薄机种也有类似的现象。而通过联想不断地技术创新,使得 X300机体底部温度甚至比 X60-Series 更低。
众所周知,主机内部的热源通常来自 CPU、显示芯片以及芯片组,近年来高转速硬盘以及无线网卡也容易成为“热点”。前面已经提过 SSD 以及无线网卡已经不会为X300带来机体高温的困扰,而且 X300采用 Intel 整合显示芯片,只要处理来自于 CPU 与芯片组所产生的“废热”便能抑制高温问题。
通过 ThinkPad T60系列陆续开发出新式整合散热设计,联想也在 X300机体上使用此项散热技术。X300在机体左上角开设两个排风口,可迅速将机体内部的废热排出,此项双排风口设计起源自 T60系列。然而 X300机体低温的秘诀还在于从 T61系列开始采用的“通风断热”——鹰翼风扇设计。联想通过在 X300的机体底部设计进气口,引入外面的冷空气,有助于冷却机体内部温度,进而降低机体底部的温度。虽然 X300主机底部还有内存以及无线网卡,但整体温度仍较以往更低。
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X300的坚持与突破
全球最轻薄13寸宽屏笔记本电脑、64G SSD 硬盘、LED 背光显示屏、7mm 超薄内置光驱、新型复合材料,当这些最新技术全部一次性地出现在同一个笔记本电脑上时,人们第一个联想到的肯定是 ThinkPad。一直以来,没有人会否认 ThinkPad 品牌身上浓厚的技术主义色彩。作为2008年联想的经典产品,ThinkPad X300在技术上实现众多突破,大幅提高用户应用感受。
从这个意义上来讲,X300值得拥有!更不用说其帮助我们提高生产力的潜力了!
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不过这台X300的边框里面集成了太多的电路和天线设施。
不可能再变窄的。
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设计人员没有考虑吗?
打字时要堵上喇叭吗?
---------------------------------------不可思议
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