【绝对原创】芯片级维修之－图片全程BGA 维修（全部完成了） - ◇ThinkPad技术讨论区◇

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alanhsu

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第 1 帖

于 2006-3-23 14:36 信息主页悄悄话加为好友

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【绝对原创】芯片级维修之－图片全程BGA 维修（全部完成了）

未经本人同意请勿转载于其它媒体。
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我想坛子好多XD 在NB 坏的时候，最担的是主板上的BGA 结构的元件故障，多花钱不提，主要是现在市场JS BGA 返修能力及所使用的设备不到位，导致多数BGA 返修成功率在80% 左右，使好多XD 主板上的BGA 坏了，只能作更换主板处理。
殊不知，你所用的电脑在出厂前也可能BGA 返修过的，不过你不用担心，目前EMS 业界BGA 返修成功率在99%以上。工厂返修能力与JS 返修能力有质的差别。本文将全程以图片倾力打造目前一线大厂芯片级维修过程。

BGA的封装形式因为生产成本低和电气性能更好，很多的计算机元件都采用了这种封装方式。

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可能有XD 认为本文是为台机做的，我手边没有NB 的主板，如果有哪个XD 有笔记本的主板，我可以帮助换个BGA 。然后再搞个图片全程

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[ 本帖最后由 alanhsu 于 2006-3-24 15:01 编辑 ]

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第 2 帖

于 2006-3-23 14:38 信息主页悄悄话加为好友

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主板上的BGA 一般有4个部份，CPU/ 南桥/ 北桥/ 网卡，不管这其中任何一个BGA 有短路或空焊或是BGA 本身的问题，都可能使整个PC 瘫痪或部份功能丧失。这也是我们为什么要进行BGA REWORK 的主要原因（这是废话！！

）。

我手边上没有笔记本的主板，只有DESKTOP 的主板。从BGA 返修的面来说，大同小异。
这是一个故障的主板，北桥短路，如果要修好这个主板，唯一的办法是将BGA 拆下来重新植球后，再用设备焊上去。

[ 本帖最后由 alanhsu 于 2006-3-23 14:53 编辑 ]

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第 3 帖

于 2006-3-23 14:38 信息主页悄悄话加为好友

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在首次做一个BGA REWORK 之前，必需要先确定一些条件。包括设备的条件，工作的条件，还有最为关键的是设备的作业能力是否能保证返修后良率，目前ODM/OEM BGA 的不良率为1000 DPPM 以内。（0.1%）
对BGA 返工，我们用温度传感器分布在BGA 上面，用来测量BGA 拆下温度和焊接温度。一般至少要4个温度传感器，分别位于BGA 表面、背面和BGA 的球上。

＝＝

透过温度传器，温度的曲线在一旁的MONITOR 能看到。包括温度上升斜率，最高温度及时间待

[ 本帖最后由 alanhsu 于 2006-3-23 15:12 编辑 ]

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第 4 帖

于 2006-3-23 14:39 信息主页悄悄话加为好友

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从测试的数据中我们可以看到，测试的设备条件符合BGA 拆装的条件。

  一般来说，BGA 拆装的条件至少如下：

   最高温度：210－220 c
   大于180度的时间约： 60－120 S

[ 本帖最后由 alanhsu 于 2006-3-23 15:28 编辑 ]

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第 5 帖

于 2006-3-23 14:39 信息主页悄悄话加为好友

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上机开始准备取下BGA 。大约需要360－380 秒。
BGA REWORK STATION 使用的是两种加热方式，一种电炉丝加热，用于BGA 上面，一种是红外加热，用于下面，主要是为了防止PCB 起泡。

[ 本帖最后由 alanhsu 于 2006-3-23 15:37 编辑 ]

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学习技术在51nb专门网、购买笔记本请到upnb游本网

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第 6 帖

于 2006-3-23 14:40 信息主页悄悄话加为好友

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BGA 在经过360 S 后取下来了，

[ 本帖最后由 alanhsu 于 2006-3-23 16:14 编辑 ]

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第 7 帖

于 2006-3-23 14:41 信息主页悄悄话加为好友

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主板在BGA 取下来后，至少要等一分钟才能从BGA 返修台上拿下来，不然PCB 会变形的说。

[ 本帖最后由 alanhsu 于 2006-3-23 16:18 编辑 ]

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第 8 帖

于 2006-3-23 14:42 信息主页悄悄话加为好友

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清理BGA 和主板上的残锡。保证下一工序－－－－装BGA 的成功率

[ 本帖最后由 alanhsu 于 2006-3-23 16:23 编辑 ]

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tabenq

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第 9 帖

于 2006-3-23 14:44 信息主页悄悄话加为好友只看该作者

抢个板凳坐

T40 725 512m 80g ATI 32M

leimong001

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第 10 帖

于 2006-3-23 14:45 信息悄悄话加为好友只看该作者

不要光顾着占位啊。快发图啊。。。。

不知道写什么好。。。

dh0832

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第 11 帖

于 2006-3-23 14:46 信息悄悄话加为好友

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图呢,怎么就一张,快点上传啊,等着看呢

HP NC4010 PM745/1G/60/WIFI/BT
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d1394

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第 12 帖

于 2006-3-23 14:55 信息悄悄话加为好友只看该作者

o hao

SAMSUNG P10 状态：报废 THINKPAD X22 状态：好使

jackyhubin

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第 13 帖

于 2006-3-23 14:57 信息悄悄话加为好友只看该作者

留名回头来看

小时候妈妈对我讲，大海就是我故乡，海风吹呀海浪漂，漂流四方~~~

xy444

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第 14 帖

于 2006-3-23 15:01 信息悄悄话加为好友只看该作者

超强贴!!!!绝对要占个位!!!

iamzdi

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第 15 帖

于 2006-3-23 15:05 信息悄悄话加为好友只看该作者

留名，占位！

T42 8ZU
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slimHDD/miniDock/无限灵貂/红点U/原装盒/WRT54GC

abcit

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第 16 帖

于 2006-3-23 15:11 信息主页悄悄话加为好友

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终于出手了，想分了吧？

alanhsu

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第 17 帖

于 2006-3-23 15:13 信息主页悄悄话加为好友

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用清洁剂清理好BGA 和PCB 板。如果BGA 材料已经坏了就换过一个

[ 本帖最后由 alanhsu 于 2006-3-23 16:29 编辑 ]

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第 18 帖

于 2006-3-23 15:14 信息主页悄悄话加为好友

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为保证返修的BGA 的焊接可靠性，PCB 上的BGA 焊接位置必需尽可能的平。

[ 本帖最后由 alanhsu 于 2006-3-23 18:26 编辑 ]

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第 19 帖

于 2006-3-23 15:14 信息主页悄悄话加为好友

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      确认BGA 球的大小，球的大小直接关系焊接的可能性，通常业界最小球为0.35 MM 。
      曾经有人说最小的球是0.1 MM 的，SHIT ！！！

      一般南桥和北桥的球多为0.635 MM 的。NB 的南桥和台机的是相同的。

[ 本帖最后由 song_1118 于 2006-3-24 08:58 编辑 ]

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