hzzp
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关于X60右掌托过热与硬盘之间的关系
论坛的很多网友都反映X60右掌托过热,其中也有部分归结为无线网卡问题,但我却怀疑与硬盘有关.
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从今年春节以后开始,尤其是51以后,我有机会大量接触X60,目前总计可接触到的台数为15台,型号均为LY1
其中:
出厂时间为2007年1月的有2台,其硬盘为日立5K100
出厂时间为2007年3月的有1台,其硬盘为富士通
出厂时间为2007年4月的有12台,其硬盘也均为富士通
考虑到论坛中所提供的信息:元旦(春节?)前后X60右掌托散热状况的不同是因为在此后该部位增加了散热装置的说法,我并没有打开掌托进一步求证,但可以明确的一点是:这些机器都是我在春节后陆续新买的,因此,在后续没有其他因素的情况下,内部构造应该是完全一致的(当然,如有必要并有合适的机会,我也可以进一步拆机确认)
在我安装调整过程及后续不同人员使用中初步发现(仅感官感觉,未使用测温软件):
使用了日立硬盘的发热状况基本可以接受,但是使用了富士通硬盘的发热状况却在同等操作过程中相对较热
这一状况恰好与以往的印象相反:富士通硬盘发热状况要低于日立硬盘
而且,该状况基本是在以下完全一致的状况下获得的:
1) 打开无线,但无实际连接、接收、使用、传输
2) 均为新装系统,进行相同操作,电源管理方式完全一致
唯一不一样的就是硬盘不同,但是毕竟硬盘不是在掌托位置,所以... ...还真的难以确定是否与硬盘有关
可是,型号完全一致,唯一不同的硬件也就是硬盘了啊
以上感觉是建立在以下操作的基础上:
1) 用PRO版本的恢复光盘完整重做系统,将原有的HOME版本HPA改变为PRO版本的HPA
2) 用FDISK分区,在不动HPA的基础上,全部分成2个盘(即C盘为20G,余下空间为D盘)
3) 直接用改变的HPA再次恢复系统(C盘)
4) 删除原先无用/多余/试用版软件
5) 安装指定的软件
现征求大家的相关情况,使用X60机器的XD请跟帖投票及说明机器的型号,硬盘品牌,使用感觉
[ 本帖最后由 hzzp 于 2007-5-28 19:30 编辑 ]
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