· 简单拆解查看内部结构

　　下面，我们再来看看天逸F41的内部结构设计情况。

　　经简单拆解，我们发现F41的CPU、北桥等核心硬件位于机身左半边靠后的位置，也就是键盘左上角的底部，由于距离左掌托比较远，最大限度地减小了对用户的影响。同时，内存模块位于中部靠后的位置。

　　它的无线模块和硬盘位于机身右半边靠前的位置，也就是右侧掌托的底部。通常来说，这两个硬件的发热量也不小，但在使用过程中，我们却发现右掌托的温度比左掌托还低。看来F41在此处做了很好的隔热措施，值得鼓励。

F41机身内部结构一览

处理器的热量通过铜管被风扇吹出机身

　　从上图中我们不难看出，主要硬件通过一根较长的U型纯铜热导管进行散热，导热管的一端通过CPU、另一端则通过北桥和图形芯片，最后通过风扇吹出机身外。

标配单条1GB内存，另有一根插槽空闲

无线模块（左）及硬盘（右）

　　天逸F41标配了单条1GB DDR2-667内存，来自Sharetronic（圣创雷克），虽然不是很有名，但看其做工还算扎实。同时，它还预留了一根内存插槽，用户日后可自行升级。