由Intel、微软、惠普、德州仪器、NEC、ST-NXP等业界巨头组成的USB 3.0 Promoter Group今天宣布，该组织负责制定的新一代USB 3.0标准已经正式完成并公开发布。新规范提供了十倍于USB 2.0的传输速度和更高的节能效率，可广泛用于PC外围设备和消费电子产品。

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    制定完成的USB 3.0标准已经移交给该规范的管理组织USB Implementers Forum(简称USB-IF)。该组织将与硬件厂商合作，共同开发支持USB 3.0标准的新硬件，不过实际产品上市还要等一段时间。

    第一版USB 1.0是在1996年出现的，速度只有1.5Mb/s；两年后升级为USB 1.1，速度也大大提升到12Mb/s，至今在部分旧设备上还能看到这种标准的接口；2000年4月，目前广泛使用的USB 2.0推出，速度达到了480Mb/s，是USB 1.1的四十倍；如今八个半念头过去了，USB 2.0的速度早已经无法满足应用需要，USB 3.0也就应运而生，最大传输带宽高达5.0Gb/s，也就是625MB/s，同时在使用A型的接口时向下兼容。

    IEEE组织最近也批准了新规范IEEE1394-2008，不过新版FireWire的传输速度只有3.2Gb/s，相当于USB 3.0的60％多一点。难怪苹果等业界厂商普遍对该技术失去了兴趣。

    USB 2.0基于半双工二线制总线，只能提供单向数据流传输，而USB 3.0采用了对偶单纯形四线制差分信号线，故而支持双向并发数据流传输，这也是新规范速度猛增的关键原因。

    除此之外，USB 3.0还引入了新的电源管理机制，支持待机、休眠和暂停等状态。

    测量仪器大厂泰克(Tektronix)在上个月第一家宣布了用于USB 3.0的测试工具，可以帮助开发人员验证新规范与硬件设计之间的兼容性。

    USB 3.0在实际设备应用中将被称为“USB SuperSpeed”，顺应此前的USB 1.1 FullSpeed和USB 2.0 HighSpeed。预计支持新规范的商用控制器将在2009年下半年面世，消费级产品则有望在2010年上市。

　　USB 3.0标识图

　　USB 3.0双总线架构图

　　通信层和电源管理特性

　　Standard-A型接口尺寸图

　　Standard-A型公口、母口实物模拟图

　　Standard-B型接口尺寸图

　　Micro微型接口尺寸图

　　线缆结构图

　　线缆截面接头示意图

　　Intel IDF Fall 2008上展示的USB 3.0接口样品