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联发科最新5G处理器曝光:集成M70 5G基带,7nm制程

2019-11-10 07:07:21 | 来源:专门网 | 作者:足球
官方还表示,联发科这次的5G移动平台将采用节能型封装,有着的更低功耗,更高的传输速率,为终端的智能手机厂商提供超高速5G解决方案。

11月10日最新消息,国外的推特有网友曝光了联发科5G SOC,这款移动处理器最大的亮点就是集成了5G基带M70。之前已经有消息称联发科即将推出集成5G基带的SOC,型号为MT6885。

之前联发科在COMPUTEX2019展会上已经对外公布了全新5G移动平台,MT6885不出意外即将登场。

根据介绍,该5G移动平台是由7nm工艺制程打造,这将是全球首款采用ARM最快最新的Cortex A77 CPU以及Mali-G77 GPU手机芯片。

最重要的是,它还集成了Helio M70 5G调制解调器,下载速度达到4.7Gbps,上传速度达到2.5 Gbps,同时还支持2G、3G、4G、5G连接和动态功耗分配。

官方还表示,联发科这次的5G移动平台将采用节能型封装,有着的更低功耗,更高的传输速率,为终端的智能手机厂商提供超高速5G解决方案。

除此之外,它还拥有全新AI架构,搭载全新的独立AI处理单元APU,AI应用将更加先进。比如:消除成像模糊的图像处理技术,用户拍摄快速移动的物体照片,照片会依然清晰,精彩。

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