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英特尔芯片详细技术路线图公布:2029年推1.4纳米工艺技术

2019-12-12 06:36:38 | 来源:专门网 | 作者:足球
从路线图分析,基本上2025年以前也就是5纳米以前的工艺基本上所用的材料是基本相同的,3纳米、2纳米以及1.4纳米工艺蓝图中,目前还处于“寻路”模式中。他们正在考虑新材料、新晶体管设计等。目前英特尔的10纳米工艺芯片迟迟未推出问世,我们还是先等10纳米芯片问世再来看看这张图把,虽然路线图上英特尔显然仍然相信摩尔定律,但是很显然他们的10nm芯片研发遇到了一些问题,期待它们的10纳米技术能在近期发布,不如2012年的7纳米可就悬了。

12月12日最新消息,芯片巨头英特尔在今年的IEEE国际电子设备会议上公布了2019年至2029年未来十年制造工艺详细的扩展路线图,从图中的描述能看得出,2029年1.4纳米制造工艺将问世。

2029年的1.4纳米工艺技术详解:

英特尔准备在制造工艺的节点技术上间隔2年一次大提升的节奏,从2019年的10纳米至2021年转向7纳米EUV(极紫外光刻),再到2023年5纳米,2025年的3纳米,2027年的2纳米,最终在2029年工艺上达到1.4纳米。这也是芯片巨头首次提到1.4纳米工艺,它相当于12个硅原子所占的位置,这基本的证实了英特尔的发展导向。

而IEDM大会上更人注意的还有,更有甚者竟然提到了0.3纳米的技术工艺尺寸,更是提到了“2D自组装”材料。这种工艺虽不是第一次听说,然而在硅芯片制造领域还是首次有人提及。不过从目前芯片领域的发展速度来看,英特尔(及其合作伙伴)还有很多问题需要克服。

技术迭代以及反向移植

在每两年的的技术升级之间,英特尔即将引入+和++工艺迭代版本,这样就可以让每个版本有更多的优化性能。

英特尔路线图的更让人感兴趣的是,它提到了“反向移植”(back porting)。它是一种工艺节点能力在芯片设计的时候需要考虑。尽管英特尔表示准备将芯片设计从工艺节点技术彻底分离出来,但是有时候在硅中布局,工艺节点被锁定,特别掩码创建时,反向移植并不容易。

不过很多人还是对这个路线图的日期不那么看好,英特尔的10纳米技术一只在酝酿,而已是上市时间是一推再推,所以英特尔想要两年一更新的路线图大部分人认为有些过于乐观。

研发速度

从路线图分析,基本上2025年以前也就是5纳米以前的工艺基本上所用的材料是基本相同的,3纳米、2纳米以及1.4纳米工艺蓝图中,目前还处于“寻路”模式中。他们正在考虑新材料、新晶体管设计等。目前英特尔的10纳米工艺芯片迟迟未推出问世,我们还是先等10纳米芯片问世再来看看这张图把,虽然路线图上英特尔显然仍然相信摩尔定律,但是很显然他们的10nm芯片研发遇到了一些问题,期待它们的10纳米技术能在近期发布,不如2012年的7纳米可就悬了。

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