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AMD第三代标压/低压APU来了:性能超过低压i5/i7

2019-01-07 09:35:36 | 来源:ithome | 作者:
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AMD的移动端低压APU系列也同样更新,分别是R7 3700U/R5 3500U/R3 3200U以及速龙 300U,规格从四核八线程到2核4线程不等,搭载的核显中最高10个Vega核心,最少的速龙有3个。

1月7日消息 根据AMD官方的消息,在CES的第一天,AMD就迫不及待地公布了第三代标压/低压APU系列,虽然没有采用7nm工艺,但性能依旧不错,一起来看一下吧。

在期盼之中,AMD 移动版标压处理器终于来了,分别是R5 3550H和R7 3750H,四核八线程,TDP都是35W,分别搭载8个和10个Vega核心。

AMD的移动端低压APU系列也同样更新,分别是R7 3700U/R5 3500U/R3 3200U以及速龙 300U,规格从四核八线程到2核4线程不等,搭载的核显中最高10个Vega核心,最少的速龙有3个。

性能方面,根据外媒曝光的PPT,R5 3500U的网页浏览和媒体编辑能力超过英特尔最新低压i5,而R7 3700U的游戏性能则全面超过低压i7。

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