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华为发布世界最强5G基带巴龙5000:7nm多模,实力怼高通X50

2019-01-24 15:27:58 | 来源:超能网 | 作者:孟宪瑞
​在今天上午的华为北京研究所5G发布会上,除了面向5G基站的天罡芯片之外,华为还正式发布了5G终端产品,包括号称世界最强的5G基带芯片巴龙5000以及世界最快的5G CPE Pro,速率可达3.2Gbps。

在今天上午的华为北京研究所5G发布会上,除了面向5G基站的天罡芯片之外,华为还正式发布了5G终端产品,包括号称世界最强的5G基带芯片巴龙5000以及世界最快的5G CPE Pro,速率可达3.2Gbps。华为表示他们的巴龙5000基带是世界第一款单芯多模5G基带,7nm工艺,不仅支持5G SA独立及NSA费独立组网,还支持4G、3G、2G网络,是目前最强的5G基带,而高通的骁龙X50基带只支持5G,还是10nm工艺的。

在5G基带方面,全球前几大基带玩家的5G基带已经齐聚一堂,分别是高通骁龙X50 5G基带、华为巴龙5G01基带、联发科曦力 M70基带、三星猎户座5100基带、Intel XMM 8160基带,其中华为的巴龙5G01发布于2018年2月份的MWC展会,高通的X50基带是发布最早的,2016年10年份就宣布了,不过上市时间远没有这么早,去年才开始出样应用测试,现在曝光的小米、OPPO等公司的5G手机都使用了X50基带。

作为高通第一代5G基带,X50很多规格在现在看来肯定落后了,首先是10nm工艺,然后是多模网络支持上,X50只是纯5G基带,不能兼容现在的网络。不过X50还支持毫米波,美国市场上对毫米波有需求,华为巴龙5000没提到毫米波的支持问题。

也正因为此,华为在巴龙5000基带上有诸多优势,因为华为已经从巴龙5G01的纯5G基带升级到了巴龙5000的单芯多模,除了5G网络还向下兼容现在的4G、3G及2G网络。

此外,7nm制程的优势也让巴龙5000的能效更优。

除了5G基带芯片之外,华为还发布了第一款5G商用终端——华为5G CPE Pro,支持5G网络,速率可达3.2Gbps,还支持WiFi 6,详细情况可以参考后面的一图看。

华为的5G手机也准备好了,不过现在没发布,要等到下个月的MWC 2019展会,基于麒麟980+巴龙5000基带的5G手机会是华为展示的重点。

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