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英特尔新CEO发声:10nm太冒险 独立显卡明年发

2019-05-09 09:08:31 | 来源:新浪科技 | 作者:于泽
英特尔还强调,除了不断研发新工艺,封装技术方面也会持续演进,并针对不同应用划分,比如PC领域主要还是一种工艺通吃所有产品,单芯片封装,而数据中心领域会针对不同IP优化不同工艺,并且注重多芯片封装

英特尔线路图

5月9日早间消息,在英特尔举行的投资会议上,新任CEO司睿博向投资者们披露了大量未来产品和技术规划。谈到难产的10nm工艺,司睿博承认英特尔在10nm工艺上冒险太大,设置了过高的技术指标,导致一再延期。英特尔线路图

对现有工艺持续优化

司睿博透露,14nm工艺会继续充实产能,满足市场需求。10nm工艺消费级产品今年年底购物季上架,服务器端明年上半年。对现有工艺持续优化

明后年将接连出现10nm+、10nm++;7nm将于2021年登场,2022年、2023年则连续推出7nm+、7nm++。

7nm在2021年

接下来一段时间,Intel将有大量重磅产品陆续发布,包括至强处理器、AI推理、FPGA、5G/网络等,尤其是备受期待的10nm Ice Lake将在6月份开始出货,当然都是笔记本型的。7nm在2021年

除了继续宣传Ice Lake的性能提升,包括图形性能2倍于现在、AI性能2.5-3倍、视频编码性能2倍、无线性能3倍,Intel还第一次公开了Ice Lake的架构图,可以看到会首次原生支持USB Type-C。

封装技术也将更新

对于一直备受期待的显卡,这次英特尔也确认了时间,英特尔首款独立显卡将在2020年发布,7nm显卡预计在2021年亮相。封装技术也将更新

英特尔还强调,除了不断研发新工艺,封装技术方面也会持续演进,并针对不同应用划分,比如PC领域主要还是一种工艺通吃所有产品,单芯片封装,而数据中心领域会针对不同IP优化不同工艺,并且注重多芯片封装。

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