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台积电本月开始量产苹果A13芯片,用二代7nm工艺+EUV技术

2019-05-13 06:46:53 | 来源:超能网 | 作者:
台积电已于4月份就开始了苹果A13芯片的早期测试生产阶段,并且计划在本月进行量产。预计A13芯片将采用台积电的第二代7nm工艺,并且率先采用EUV光刻技术。苹果计划在A13芯片中加入新组件,包括用于拨打电话和连接互联网的蜂窝调制解调器,以及基于最近与Dialog Semiconductor Plc达成协议的电源组件。

如无意外,苹果将于今年9月份发布新一代iPhone系列产品,2019款iPhone将继续搭载新的手机处理器,苹果沿用了之前的命名方式,新的处理器被命名为A13。并且之前根据供应链的消息,今年将继续由台积电代工苹果的新一代手机处理器,现在最新的消息是,台积电本月就会开始批量生产苹果的A13芯片。

据彭博社报道,台积电已于4月份就开始了苹果A13芯片的早期测试生产阶段,并且计划在本月进行量产。预计A13芯片将采用台积电的第二代7nm工艺,并且率先采用EUV光刻技术。苹果计划在A13芯片中加入新组件,包括用于拨打电话和连接互联网的蜂窝调制解调器,以及基于最近与Dialog Semiconductor Plc达成协议的电源组件。

据知情人士透露,苹果A13芯片将会出现在iPhone XR,iPhone XS和iPhone XS Max的继任者们身上。他们说,新的高端机型代号为D43和D44,而iPhone XR的继任者在内部称为N104。

所有三款新iPhone都会看起来与当前版本类似,但iPhone XS和iPhone XS Max的继任者们将获得第三个后置摄像头。iPhone XR的后继者将在后面安装第二个摄像头。

高端机型上的第三个镜头是超广角镜头,可生成更大更细的照片,它还可以实现更广泛的变焦。苹果公司还在开发一种自动修正功能,让人们可以退回到可能被意外剪掉的照片。iPhone XR的后继者将增加的镜头是长焦镜头。

据悉,iPhone XS和iPhone XS Max的后续产品将增加厚度约半毫米,后置摄像头阵列将放入手机背部左上角的方形区域内。

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