7.2寸OLED多点触控显示屏，分辨率为1080×2244

Octa-core 华为 Kirin 980芯片组，搭配8 GB RAM

在底部我们认识到通常的嫌疑人：USB-C端口，两个麦克风孔和一个扬声器网罩。

沿着上边缘，我们找到另一个麦克风孔和红外线发射器。

与已经很大的 Mate 20 Pro 相比，X 5G看起来很庞大。在它的背面，我们注意到5G品牌，以及其相机阵列下方的指纹传感器。

虽然这款 Mate 的防护等级仅为IP53，但SIM卡托盘配备了橡胶垫圈 —— 最近我们通常会在“防水”智能手机上看到这种情况。

令我们惊讶的是，我们不需要加热，就把有粘合剂的后盖拆开了！抽吸手柄和撬棒将一切都很好地分开。

一个宽大比例的指纹柔性电缆现在保持在后盖，但它是如此长，我们不用担心就可以进入到下一层。

一堆螺丝将NFC线圈，天线和石墨导热垫固定到位。一个隐藏在防篡改贴纸后面，另一个隐藏在相机闪光灯模块下 ——这是 一个奇怪的螺丝位置。

移除这些螺丝后，我们终于可以断开指纹传感器的连接，让我们第一次看到这款手机内部。

2400万像素，ƒ/ 2.0 前置式摄像头简单地一撬就出来了。我们永远不会厌倦这些易于维修的压接接口。

主板也很容易出来，让我们可以从后面拔掉三眼后置摄像头。

这款 triclops 采用与2018年10月 Mate 20 Pro 相同的技术 —— 4000万像素ƒ/ 1.8 广角，2000万像素 ƒ/ 2.2 超广角和 800万像素ƒ/ 2.4长焦镜头。

最后，我们了解了这个 Mate 的迭代 ——主板的细节：

美光D9WGR（MT53D1G64D8NZ-046 WT：E）8 GB LPDDR4，下面分层有麒麟980 SoC

东芝THGAF8T1T83BAIR 256 GB NAND闪存

...更多芯片在主板的另一边：Qorvo 77031 4T8R中/高频段模块

HiSilicon Hi63650|HiSilicon Hi1103 Wi-Fi模块|HiSilicon Hi6D03

再次于较小的Mate 20 Pro主板进行比较。

值得注意的是，我们最初的芯片发现中没有出现的是巴龙 5000，海思半导体的多模网络芯片组，应该是这款5G单元的强大之处。

在预感中，我们粗爆地挖掉额外的三星LPDDR4X芯片以找到......海思半导体 Hi9500 GFCV101！这很可能是我们正在寻找的巴龙 5000。

可以肯定的是，我们也撬开了Micron内存芯片。果然，下面就是海思半导体 Hi3680 GFCV150（也称为Kirin 980）。

为了能够畅通无阻地接触电池，我们拆除了主板互连电缆。

当我们在这里时，我们也撬起粘上的扬声器.....

....带有USB-C端口的小型子板焊接在上面。

我们总是很高兴看到内置的电池拆卸说明，并逐步遵循它们。它就像1-2-3一样简单！

这与 Mate 20 Pro 中使用的电池完全相同，重量为16.04 Wh（4,200 mAh @ 3.82 V）。

显示粘合剂比后盖粘合剂更紧密，但在经过一些加热和熟练的使用吸盘和撬动之后就可以打开了。

这个 Mate 没有任何花哨的显示器指纹传感器。只有一个空白的 OLED 屏幕和铝框架。

这款 7.2英寸 OLED 面板由三星制造。

除了三个“美国”制造芯片（Micron，Skyworks和Qorvo）和荷兰NXP模块外，主板的主要插座主要由华为内部品牌海思半导体和其他亚洲制造商（东芝，三星）主导。