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Intel真的在挤牙膏?历代Core i7处理器性能大比拼

时间:2016-12-23 14:01:51  来源:Expreview  作者:Strike

      十年前,当Intel处理器从奔腾D升级到Core 2 Duo,业界是用“雷霆一击”来形容,那是一种飞跃式的质的变化,功耗温度大降而性能大涨,随后的Core 2 Quad虽然是个胶水四核,不过多了两个核还是带来了相当大的性能提升,接下来的Nehalem架构实现了原生四核,内存控制器整合到CPU内部使得内存带宽大幅攀升,超线程技术的回归让CPU的多线程性能有了很大提升,后面的Sandy Bridge架构是对Nehalem的一次大改,CPU与GPU真正的融合在一起,性能有了全面的提升。

      但是后面几代CPU的性能提升就相当小了,每一代都是几个百分点的性能升幅,这也让Intel这几年被玩家笑称为牙膏厂的原因。

      在2006年Intel提出了Tick-Tock战略,其中的Tick一环是指CPU工艺升级,Tock则是CPU架构升级,二者轮流交替,两年为一个周期,在Haswell架构之前Intel一直都是按照这个步伐一步步走过来的,2007年45nm工艺的Penryn处理器,2008年是同为45nm工艺的Nehalem架构,之后分别是32nm Westmere、32nm Sandy Bridge、22nm Ivy Bridge、22nm Haswell,22nm工艺是一个相当重要的节点,这是Intel首次投入实用的3D晶体管工艺,然而随后的14nm工艺Intel栽了个大跟斗,14nm工艺的延期迫使Intel放慢了前进的步伐。

      实际上Intel现在的工艺技术路线已经变成了制程-架构-优化(Process-Architecture-Optimization),算是从之前的两步走改成三步走了,步调放缓了。

      都在说Intel这几年来CPU的性能提升幅度不大,旧U还能继续战N年,那么最近几代Intel处理器到底有多大性能差距呢?今天我们要测试一下从第一代的Core i7-870开始到现在最新的Core i7-7700K共六款六代的酷睿处理器,看看各代之间到底有多大的差距。

      不过在测试之前我们先来回顾下这几年来Intel的各代CPU架构。

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