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TB-023双输出PCIe SSD硬盘盒评测下篇:雷电3贵!

2019-06-30 10:07:43 | 来源:专门网 | 作者:song_1118
下篇主要内容为对TB-023双输出PCIe SSD硬盘盒的再测试、拆解、分析和推理,以及对雷电3部分蔓延式的设想,做出对TB-023的最终评价。

 文章上篇为:《TB-023双输出PCIe SSD硬盘盒评测上篇:真雷电3?》

本文上篇结尾说到到TB-023雷电3连接时写入成绩超低的问题,这确实使人难以接受,但是什么原因如此呢?
所以不得不有了这个下篇,下篇全文4100字16张图片,章节为:
不解:再次测试和收集资料
深入:产品拆解和逻辑推测
最终评价:贵!但还算值。
 

不解:再次测试和收集信息

TB-023在雷电3连接时,为何写入成绩还不如USB3.0呢?
怀着不解而又遗憾的心情,开始继续研究。
是基准测试软件对雷电3不兼容吗?
那么对单个大文件进行实际直接读写就测试,看结果又如何?
测试使用了一个76.6GB的4K高清电影文件来进行,这么大的容量已经超越所用4台电脑的内存和三星960Pro的缓存,足以防止在这两方面造成测试错误。
 
同样是先测试在USB3.0连接时的情形,下面图片中依次是从电脑上的三星PM863a 3.84TB 2.5" SATA SSD、三星960 Pro 2TB NVMe SSD复制文件到TB-023的三星960 Pro 2TB NVMe SSD上----等价于通过USB3.0对TB-023的960 Pro 2TB NVMe SSD进行单个超大文件顺序写入的实际测试。
图027---通过USB3.0对TB-023进行单个超大文件顺序写入的实际测试结果
 
从上面图片可以看到,通过USB,从SATA SSD读取之后写入TB-023时传输速率稳定在328MBps,而从NVMe SSD读取之后写入TB-023时传输速率稳定在377MBps,符合USB3.0的正常发挥,后者稍高也可以理解,毕竟电脑内置的NVMe SSD读取速度远高于电脑内置SATA SSD,所以可以说TB-023的USB3.0写入表现很正常也很优异。(注:如果电脑的USB端口支持USB 3.1,这个数据会更漂亮)
 
然后测试通过雷电3连接时的情形,由于雷电3的理论传输速率远超SATA,所以无需测试和SATA相关的项目,直接测试了从TB-023的960 Pro 2TB上复制文件到电脑上内置960 Pro 2TB,再测试从电脑内置960 Pro 2TB复制文件到TB-023的960 Pro 2TB上。两者的结果依次如下图所示:
图028--通过雷电3对TB-023进行单个超大文件顺序读写的实际测试结果
 
 
结果是依然令人郁闷----读取速率非常漂亮:1.46GBps!
写入速率竟然、居然只有118MBps!!!???
这还是通过雷电3从NVMe SSD到NVMe SSD的速率吗?
居然只有通过USB3.0连接时的写入速率的三分之一???!!!
下面这张图片难道是骗人的?
图029--HDD、SATA和NVMe的理论传输速率对比
 
怀着不死心的态度,更换了另外两台带有雷电3的电脑、更换为三星960Pro 1TB进行了同样的测试,结果大同小异。这样一来,怀疑的目标自然转移到了TB-023上面。
 
仔细在其官网产品介绍页面上查看,突然发现有点不对劲:
有张在MacOS中使用Disk Speed Test测试的图片,上面赫然显示写入速率是1770.7MBps,但是下方配图的雷电3硬盘盒有所不同----不同之处不仅仅是安装的SSD不同,而是图中的雷电3硬盘盒明显不是TB-023。
图030--在MacOS中使用Disk Speed Test测试的另外一个雷电3 NVMe SSD硬盘盒产品宣传图片
 
 
经过一番查找,找到了这张图的出处(系出同门,但官网上并没有列出,真是怪事),得知其名称和TB-023的名称非常类似,是“Thunderbolt 3 to PCI Express PCI-E to NVME NGFF M-key AHCI SSD Convert Case Cartridge Enclosure”,和TB-023相比只是少了USB接口而已。
图031--官网上没有列出雷电3 PCIe SSD硬盘盒
 
这个单纯只有一个雷电3接口的PCIe SSD硬盘盒,和TB-023相比,外观上要小巧,写入成绩要好,虽然少了USB-C接口,但价格上并不低,售价依然不低于人民币一千----价格高昂的缘故,和TB-023的单价近¥1300一样,都是因为雷电3的成本造成的,所以一根短短的50cm的雷电3连接线,售价都在¥200左右。
两者都是同一家公司的同代同类型产品,出现写入速率差距悬殊的原因,是不是设计方案不同造成?是不是笔者到手这个TB-023有品质问题?或者是其内部装配有问题?于是,开始对这个TB-023进行拆解研究。
 

深入:产品拆解和逻辑推理

 
TB-023的拆解非常简单,轻松愉快:用附带螺丝刀松开底部中央部位的两颗螺丝,即可取下底部盖板,内部一览无余,可见其内部主体就是一个由两个小板组合而成PCB(印刷电路板)组件。
图032--TB-023打开底部盖板
 

再取下8颗固定螺丝,即可将PCB组件整体取出
图033--取出TB-023内部的PCB组件
 
这个组件,其布局清晰明了,如下图所示,上方的子板的一面提供PCIe M.2 SSD安装位置,另一面提供USB-C 3.1接口,下方的子板提供雷电3接口。
图034---TB-023 PCB组件布局一面
 
图035---TB-023 PCB组件布局另一面
 
然后两个子板可以轻松分离----两者是通过标准的PCIe X4插槽接口来连接的----这个设计机动灵活而又合理:PCIe x4插槽是在PCIe x16插槽的基础上减少数据针脚得来,主要用于PCIe SSD,或者通过转接卡安装PCIe M.2 SSD。
图036--TB-023 PCB两个子板通过标准PCIe X4插槽接口连接,可自由分离
 
 
仔细观看安装M.2 SSD的部位,可以看到M.2 SSD尾部固定螺丝铜柱的安装位置是唯一的----所以,在没有额外的附加延长板之时,只能安装2280规格的M.2 SSD;
另外,从图中M.2 SSD插槽右侧的多余白色点位图来看,此板设计上还有它用。
图037--TB-023安装M.2 SSD的大图
 
此子板的另一面,就是USB-C接口所在一面,下图中可以看出,主要部件和成本是在U1~U4这四个芯片上,图中有依次使用橙色、红色、黄色和蓝色方框标出:
图038--USB接口部位大图(注:点击图片可看原图)


 
U1----太小,不详;
U2----Winbong(华邦)的25X20CLL03,SOP-8封装
U3----JMicron(智微)的JMS583芯片,是当下出货量最大的NVMe转USB3.1 GEN2主控芯片,支持USB 3.1 Gen 2和PCIe 3.0 x2的桥接,支持SSD的TRIM指令,支持NVMe 1.3,虽说只支持PCIe 3.0 x2,但鉴于USB 3.1 Gen 2的带宽是10Gbps,低于PCIe 3.0 x2,所以就算支持PCIe 3.0 x4也没有什么实质效果。
U4----Asmedia(祥硕)的ASM1480 ,是PCIe 3.0信道切换芯片/多路复用器/多路复用器开关,一般用来负责PCIe信道切换的控制芯片,常见的用途是在主板上对多显卡的工作进行协调;
 
U1和U2是常规闪存芯片
U3 JMS583的作用不言而喻,就是TB-023这个 PCIe SSD硬盘盒提供了USB-C 3.1 Gen 2输出的关键所在;
至于U4  ASM1480,则是使TB-023在提供了USB-C 3.1 Gen 2输出的同时,依然可以依据用户的不同线缆连接,自动判断将PCIe M.2 SSD切换到USB或雷电3工作模式----ASM1480芯片可以正确的将安装的M.2 PCIe SSD的信道,切换到雷电3工作模式时的PCIe 3.0上。当切换到PCIe 3.0信道之后,TB-023的USB端口所在子板,才通过PCIe3.0 x4插槽接口和雷电3接口所在子板建立连接。
 
接下来看看雷电3子板部分,从整体上看,没有雷电3的一面(背面)感觉有点零乱,只有中上部一个主要元件UB6,是一个SOP-8封装的Winbong(华邦)25Q80BVNIG,用途不祥;
图039--TB-023雷电3子板背面(注:点击图片可看原图)
 
而正面就令人眼前一亮了:如下图所示,左上角是intel标志,中右部是雷电标识,这下各位读者不用我说,也能猜到中部黄色方框的U3是什么芯片了。
右上角红色方框中的U2不详;
左下角蓝色方框的U4,是NFBGA-95封装的TI(德仪)TPS65983, 是雷电3设备中常见元件,它是一个USB-C 和 USB PD 控制器、同时也是电源开关和高速多路复用器 ----因为雷电3端口融合了USB-C的功能,所以除必要的雷电3主控芯片之外,还需要这个芯片来实现支持USB-C和USB PD功能;
图040--TB-023雷电3子板正面(注:点击图片可看原图)
 
在上图的下部白色方框中,还可以看到旁边标注了TDT TMS TCK TDD GND(数据输入/模式选择/时钟/数据输出/接地)的标准JTAG接口,这个子板就如单片机一样提供了工程作业使用的下载和调试程序接口,理论上有能力的用户也可以自行使用----此时,敏感的笔者,发现这带来一个好处:用户可以将TB-023的雷电3子板拆下来,然后插上其他PCIe 3.0x4的板卡(部分板卡需要额外提供供电),甚至可以将标准的PCIe x16的显卡通过x16 to x4的方式转接上来,然后通过雷电3连接电脑,形成一个外观硬核的扩展性设备;
而此时,TB-023剩下的部分,依然可以当作一个USB-C PCIe SSD硬盘盒来使用。
 
 
从对TB-023以上拆解分析来看,其采用的芯片组合都是常见的大厂方案,电路布局和做工以及安装上也没有缺失。
但为何其在雷电3时写入速度比走USB-C通道时还慢呢?
通过拆解依然没有能找到答案。
对此,笔者直接联系了官方,提出了这个问题,然而不巧的是,官方全体外出度假中……
所以至今没有得到回复,那么我先只能从逻辑上对其进行推测:
第一种可能性:TB-023,由于使用了USB-C和雷电3的是双接口方案,使得其PCIe 3.0 x4通道并不没有全速发挥,特别是在写入方面;理由:上文中图030显示的辰阳数码自家雷电3 NVMe 硬盘盒,其写入速率达到1770.7MBps,明显高于我所实测的TB-023雷电3的数值(还不管960Pro 2TB的性能是明显高于970EVO 1TB的这一因素),就是图030中的雷电3 NVMe 硬盘盒是非双接口的缘故,它不需要额外的支持USB-C接口,没有那么累赘;
第二种可能性:上文中图030显示的辰阳数码自家雷电3 NVMe 硬盘盒,其写入速率达到1770.7MBps,是虚假宣传;为什么这么说呢?至少不应该在TB-023官方页面放一张这样的图片来误导用户。
第三种可能性:原因不明,或者说当下就是这样一个状态,因为据我所知道的,有网友在Intel冥王峡谷NUC上,有进行类似产品的测试,结果是在雷电3连接时读取速率明显高于使用USB连接,但写入速率死活就是比使用USB连接时还要慢……
 
以上,仅仅是逻辑推理,之后官方也许会提供正式答复,到时再核实更新。
 

最终评价:贵!但还算值。

图041--本次评测的TB-023为笔者自购(自身刚需),有寻求官方的技术协助但因为某种原因没有得到及时回复
 
 
辰阳数码TB-023的优点:
1.提供了雷电3和USB-C 3.1Gen 2双输出;
2.USB-C 3.0的性能非常优异(注意:本文只测试了USB 3.0,有条件的各位可以试试USB 3.1 Gen2,性能表现会更好);
3.雷电3读取速率良好;
4.采用了可自由分离的组合设计,有需要的用户可以拆下其雷电3子板单独另作它用,同时USB子板部分依然可以单独正常使用;
5.由于整个硬盘盒表面积较大、内部空间富裕,在持续使用时相对温度较低;
6.安装拆卸简单易行,附件配件考虑周全而且都是双份;
 
辰阳数码TB-023的缺点:
1.雷电3连接时的写入速率居然低于USB 3.0连接时;
2.价格比较贵,淘宝上面单价近人民币¥1300,对境外的批发价为$228美刀起步(约合¥1566),数量不低于200个时批发价$171美刀(约合¥1175);
3.作为一款单价上千元的产品包装非常粗糙,不知情者完全想不到里面是一个高大上的雷电3设备;
4.要是还能附带一根USB-C to USB-C的连接线就更好了;
5.虽然支持PCIe M.2 SSD(包含NVMe SSD),但没法兼容SATA M.2 SSD;
6.淘宝店的客服虽然很热情反馈及时,但在技术支持上有心无力比较无奈;
 
笔者从2017年开始,已经使用过多款雷电3设备,其中主要设备是雷电3外部扩展显卡设备,这次由于数据备份的刚需,第一次选购雷电3 PCIe SSD硬盘盒,特意选择了这家品质较为可靠的厂家的产品(有十多年历史,为USB协会会员),通过实测,TB-023总体上没有使我失望,只是对其雷电3连接时写入速率奇低感到迷惑不解和耿耿于怀……
所以,当下在写入成绩过低的问题没有解决之前,笔者把TB-023当作备份移动设备实际使用时,只有采用写入时USB连接、读取时雷电3连接的方式。

然后,TB-023可自由分离的组合设计,还带来了一个小惊喜,由于雷电3支持双向互通和级连,所以笔者在TB-023可以方便的拆下雷电3子板的基础上,突然产生了一个新想法:
本文中测试使用的唯一不支持雷电3的笔电----51nb T70----应该可以利用TB-023这个雷电3子板,来获得内置雷电3功能,之后就可以通过雷电3,外接最新RTX显卡或其他高速设备,来方便的实现51nb T70在图形显卡性能和端口功能上的巨大提升。
这个想法,将在7月份开始实施测试,文章标题暂定为《期待已久的51nb T70完美计划:雷电3加持》,敬请期待!

最后,是对TB-023的一句话评价:

如果是刚需且不差钱,TB-023值得购买,否则,购买200元上下的USB版更经济。


 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
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